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項(xiàng)目 |
硬板能力 |
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層數(shù) |
1-12 層 |
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基材 |
FR4，High Tg FR4(高溫FR4),FR4(無(wú)鹵素） |
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基材厚度 |
0.1mm 到2.0mm |
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底銅厚度 |
1/2 oz.到1 oz.(正常) |
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1/3 oz.到3 oz.(特別訂制) |
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最薄完成板厚 |
0.13mm/0.005(雙層) |
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0.35mm/0.014(四層) |
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0.65mm/0.025(六層) |
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最大板面面積 |
406mm*610mm/16*24 |
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最小孔徑 |
0.15mm/0.006 |
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板厚與孔徑比 |
6: 1 |
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埋盲孔板 |
有 |
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最小線寬/線距 |
0.1mm/0.1mm |
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表面處理 |
超聲波焊接用電鍍軟金 |
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熱壓超聲波焊接用電鍍 |
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軟金 |
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接觸位選擇性電硬金 |
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沉鎳金 |
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熱風(fēng)整平 |
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沉錫 |
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印銀油或印碳油 |
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有機(jī)保焊劑處理 |
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阻焊膜 |
液態(tài)感光阻礙油 |
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可剝離性阻焊 |
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字符 |
白色或視乎要求 |
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外形加工 |
精密沖壓 |
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數(shù)控銑 |
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數(shù)控 V形切割 |
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數(shù)控銑坑 |
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一般精度 |
孔徑最小公差：+/-0.05mm |
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孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm |
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線路偏移最小公差：+/-0.05mm |
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阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm |
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一般能力 |
最小孔環(huán)：0.10mm |
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最小阻焊油寬度（感光油）：0.10mm |
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鍍金厚度：0.025um-3um |
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沉金厚度：0.025um-0.7um |
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翹曲度：少于0.75% |
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電性測(cè)試 |
電壓:24V-300V |
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通電性：5-100 Ohms |
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可使用飛針測(cè)試及光學(xué)檢測(cè) |
